机译:自行开发的软磁复合材料的晶粒尺寸与Grucad磁滞模型之间的关系
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机译:使用Takacs对铁基软磁复合材料中的磁滞回线进行建模描述
机译:柔软和硬磁复合电线的滞后环
机译:软磁材料Metglas 2605S-3A的高频,高温铁损和B-H回路特性模型
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机译:基于3D模型考虑温度影响的软磁复合材料的核心损失分析
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