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Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния

机译:具有硅基板的配线架的设计和技术选择

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摘要

Рассматриваются три конструктивно-технологических варианта коммутационных плат с подложкой из кремния. Излагается краткая технология изготовления платы с переходными отверстиями.
机译:考虑了具有硅衬底的接线板的三种结构和技术选择。概述了带通孔板的简要制造技术。

著录项

  • 作者

    Спирин В.Г.;

  • 作者单位
  • 年度 2005
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ru
  • 中图分类

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