退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:晶圆锯流程优化,用于极小引线框架上的模具切削缓解
A. Sumagpang Jr.; F. R. Gomez; B. C. Bacquian;
机译:具有预模制引线框的封装上封装(POP)封装的专利已颁发
机译:基于信号处理方法的半导体包装引线框架失效分析
机译:在AG硬质碎石和碎屑工厂加工极不纯的沉积物
机译:晶圆级芯片尺度封装(WLCSP)过程中的模具芯片识别和控制源
机译:电子包装中引线框架焊点几何形状的热结构优化和可靠性
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:由晶片过程包装组成的多芯片模块的结构优化,提高可靠性
机译:不含引线框和裸片安装工艺材料的芯片封装以及形成不含引线框和裸片安装工艺材料的芯片封装的方法
机译:在多个半导体管芯封装的封装中折叠条形引线框以将两个引线框叠置的过程
机译:在晶圆上分离MEMS裸片时最小化芯片的过程
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。