Packaging Technology for High Temperature Operation of Power Semiconductor Modules

机译：三菱电机将开发具有工业应用标准封装的大功率半导体模块

机译：功率半导体器件和模块的三维包装

机译：使用新颖的双热流封装技术，在85摄氏度下3W以上的InGaN激光器的高功率和高温操作

机译：宽带隙半导体的高温，高功率模块设计：包装架构和材料考虑

机译：高压功率半导体模块的包装。

机译：调温金属氧化物半导体气体传感器的低功耗运行

机译：关于功率半导体模块的现状与包装技术展望

机译：用于高温运行的压力接触功率半导体模块，例如在汽车中具有烧结接触技术和用于控制连接的接触弹簧

机译：半导体模块对于功率半导体应用，在封装壁和半导体器件之间布置了具有耐高温的绝缘体

机译：金属基质的大功率设备包装模块的结构及其制造方法，可通过改善热膨胀系数之间的差异来提高高温操作的可靠性