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【2h】

Expanded-Beam Backside Coupling Interface for Alignment-Tolerant Packaging of Silicon Photonics

机译：扩展光束背面耦合界面，用于硅光子的对准耐受包装

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Nivesh Mangal; Bradley Snyder; Joris Van Campenhout; Geert Van Steenberge; Jeroen Missinne;
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年度 2020
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1. Expanded-Beam Backside Coupling Interface for Alignment-Tolerant Packaging of Silicon Photonics [J] . Journal of international management . 2020,第2期

机译：扩展梁背面耦合界面，用于对准硅光子的耐受封装
2. Ball Lens Embedded Through-Package Via To Enable Backside Coupling Between Silicon Photonics Interposer and Board-Level Interconnects [J] . Mangal Nivesh, Missinne Jeroen, Van Campenhout Joris, Journal of Lightwave Technology . 2020,第8期

机译：球镜嵌入通过包装，以使硅光子插入器和板级互连之间启用背面耦合
3. Alignment-tolerant broadband compact taper for low-loss coupling to a silicon-on-insulator photonic wire waveguide [J] . Sethi Purnima, Selvaraja Shankar Kumar Applied optics . 2019,第23期

机译：用于硅上耦合到绝缘体光子线波导的对准宽容宽带小锥形
4. Expanded-Beam Through-Substrate Coupling Interface for Alignment Tolerant Packaging of Silicon Photonics [C] . N. Mangal, J. Missinne, G. Roelkens, 2018 Optical Fiber Communications Conference and Exposition . 2018

机译：扩展光束直通衬底耦合接口，用于硅光子器件的对准公差封装
5. Silicon photonics: Coupling, propagation and modulation of light in silicon. [D] . Yap, Kuan Pei. 2009

机译：硅光子学：硅中光的耦合，传播和调制。
6. 100 Gb/s Silicon Photonic WDM Transmitter with Misalignment-Tolerant Surface-Normal Optical Interfaces [O] . Beiju Huang, Zanyun Zhang, Zan Zhang, 2019

机译：100 Gb / s硅光子WDM发射器具有耐未对准的表面-正常光接口
7. Monolithic integration of microlenses on the backside of a silicon photonics chip for expanded beam coupling [O] . Nivesh Mangal, Bradley Snyder, Joris Van Campenhout, 2021

机译：用于扩展光束耦合的硅光子芯片背面的微透镜的单片集成

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