机译:石灰石磨料水射流切割中观察到的材料去除机理的微观结构研究
机译:狭槽磨削中的铁屑和铁氧体切屑的产生机理(第一次报告,磨料粒度的影响)
机译:磨料颗粒加速机理及预混磨料射流切割系统的研究
机译:正交切割PCD球结束铣削(第一报告)切割模拟的芯片去除机理研究
机译:在爆炸性环境中磨削水射流切割产生的瞬态火花的点火电位
机译:激光梁和磨料水射流切削技术糖棕榈纤维增强不饱和聚酯复合材料切割过程中Kerf锥角的实验分析
机译:细谷物磨石的切割机制:第2次报告
机译:高爆弹丸磨料水射流(aWJ)切割机理及参数