Survivability of MEMS Packages at High-G Loads

机译：MEMS封装在高G负载下的生存能力

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Ryszard J. Pryputniewicz;
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年度 2014
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1. Survivability of MEMS Packages at High-G Loads [J] . Pryputniewicz Ryszard J. International Journal of Optomechatronics . 2014,第3a4期

机译：高G负载下MEMS封装的生存能力
2. New Electronic Packaging Method for Potted Guidance Electronics to Sustain Temperature Cycling and Survive High-G Applications [J] . Chao N. H., Carlucci D. E. Journal of Electronic Packaging . 2019,第2期

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3. New Electronic Packaging Method for Potted Guidance Electronics to Sustain Temperature Cycling and Survive High-G Applications [J] . Chao N. H., Carlucci D. E. Journal of Electronic Packaging . 2019,第2期

机译：盆栽引导电子产品的新型电子包装方法维持温度循环和存活高G应用
4. High-G (>20,000g) inertial shock survivability of epitaxially encapsulated silicon MEMS devices [C] . David B. Heinz, Vu A. Hong, Yushi Yang, IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems . 2017

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5. Inertial Sensor Design at Dynamic Range Extremes: Integrated CMOS-MEMS high-g and mu-g accelerometers. [D] . Tsao, Amy Wung. 2011

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6. Calibration Analysis of High-G MEMS Accelerometer Sensor Based on Wavelet and Wavelet Packet Denoising [O] . Yunbo Shi, Juanjuan Zhang, Jingjing Jiao, 2021

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