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机译:通过直接光氢化硅烷化化学官能化控制介电击穿硅氮化碳纳米孔
机译:通过直接光氢化硅烷化化学官能化控制的介电击穿氮化硅纳米孔
机译:使用激光辅助控制击穿在氮化硅膜中形成直径为20-50nm的单纳米孔的形成
机译:富硅氮化硅薄膜的介电击穿
机译:通过与二价阳离子的介电击穿产生的氮化硅纳米孔:降低转运速度并鉴定单核苷酸
机译:无氧化物的Si(111)表面和氮化硅的表面化学功能化
机译:用于DNA生物传感器序列特异性识别的DNA功能化氮化硅纳米孔
机译:使用激光辅助受控分解在氮化硅膜中形成具有2050nm直径的单纳米孔的形成
机译:/包含氧化硅介电膜和多晶硅和/或氮化硅膜的化学机械抛光基底的过程
机译:包含氧化硅介电膜和多晶硅和/或氮化硅膜的化学机械抛光基底的过程
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