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机译:叠层研磨晶体取向对单晶硅地下损伤的影响
Wei Yang; Yaguo Li;
机译:相对刀具清晰度对单晶硅纳米切割地下损伤和材料恢复的影响:分子动力学方法
机译:通过分子动力学模拟比较传统纳米加工和激光辅助纳米加工对单晶硅的表面损伤
机译:通过分子动力学模拟研究机加工引起的表面损伤对单晶硅的影响
机译:多光子工艺对单晶硅进行表面改性-分析模型和初步结果
机译:加工参数对高强度氮化硅Si(3)N(4)的次表面损伤的影响。
机译:相邻粗糙相互作用之间的应力波对精密研磨中光学玻璃亚表面损伤的影响
机译:电气放电金刚石磨削诱导的反应键合碳化硅的表面和地下损伤
机译:用于生长单晶硅片和单晶硅片的方法,由于硅晶片中的氧气浓度不均匀,该单晶硅片和单晶硅片能够降低失效率
机译:抛光由单晶硅制成的半导体晶片的方法,涉及在从晶片的正面和背面去除沉积的多晶硅层之后抛光半导体晶片的正面和背面。
机译:多晶硅晶体取向度评估方法多晶硅棒选择法多晶硅棒多晶硅锭和多晶硅制造方法
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