机译：半导体器件封装用环氧模塑化合物低剪切区的屈服应力和流变特性
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机译：一种实用方法，用于预测半导体器件传递模塑过程中的金线变形。 第三部分：适用于BGA包和QFP的共同参数的配方
机译：晶圆级嵌入式有源器件的压模密封胶：通过环氧树脂模塑料控制晶圆翘曲
机译：在片材成型复合压缩成型零件的模内涂层中选择性能指标中的最佳折衷方案
机译：半导体：高性能有机半导体器件的接口设计原理（Adv。Sci。6/2015）
机译：用于半导体器件的封装环氧模塑化合物的窄间隙通道中的壁滑
机译：半导体器件中量子输运的建模（超亚微米长半导体器件的物理和操作）。
