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机译:高温电子设备由HBN封装的石墨烯启用
Makars Šiškins; Ciaran Mullan; Seok-Kyun Son; Jun Yin; Kenji Watanabe; Takashi Taniguchi; Davit Ghazaryan; Kostya S. Novoselov; Artem Mishchenko;
机译:hBN封装的石墨烯可实现高温电子设备
机译:在HBN封装石墨烯电子设备中的原位应变调谐
机译:通过受控分子掺杂石墨烯实现的高速石墨烯光电器件
机译:用于高温(500摄氏度)操作的6H碳化硅和4H碳化硅电子器件的处理和表征。
机译:快速模板掩膜制造实现了一步式无聚合物石墨烯图案化和柔性石墨烯器件的直接转移
机译:石墨烯电子器件以及制造石墨烯转移层和石墨烯电子器件的方法
机译:石墨烯官能化的方法,其保留特征电子性质,例如量子霍尔效应,使纳米粒子沉积能够
机译:石墨烯功能化方法,可保留量子电子效应(例如量子霍尔效应)并启用纳米颗粒沉积
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