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机译:通过3D堆叠将内存和控制器与光子学用3D堆叠,以实现可扩展和节能的系统
Aniruddha N. Udipi; Naveen Muralimanohar; Rajeev Balasubramonian; Al Davis; Norman P. Jouppi;
机译:通过3D堆叠将内存和控制器与光子学相结合,以实现可扩展的节能系统
机译:多域Inter / Intachip硅光子电路用于节能机架式计算系统
机译:可重构和可扩展的多模硅光子开关,用于节能型模分多路复用系统
机译:通过3D堆栈将内存和控制器与光子学相结合,以实现可扩展且节能的系统
机译:许多核心系统中的节能电气和硅光子网络。
机译:通过压力响应形状记忆聚合物实现可重构光子晶体
机译:通过3D堆叠将存储器和控制器与光子学相结合,实现可扩展且节能的系统
机译:内存系统具有连接到内存控制器的内存模块,该内存控制器输出禁用和启用信号以禁用和启用命令以设置模块中的不同模式寄存器
机译:使内存集线器设备能够在对内存控制器透明的内存设备级别上管理温度条件的系统
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