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机译:无铅银导膏具有高可靠性
Kazutaka Nakayama; Atsushi Nagai; Noritaka Iida;
机译:高可靠的无铅银导电胶
机译:无铅银浆和添加银纳米颗粒的厚膜的制备
机译:用于晶体硅太阳能电池的Ag_2O辅助无铅银浆的烧结和接触电阻率
机译:采用混合银烧结技术的新型导电胶,用于高可靠性功率半导体封装
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:用于丝网印刷的低温导电银浆料烧结过程研究
机译:作为使用该导电糊剂的印刷配线板用零导电糊剂的银包覆铜粉的制造方式,使用得到的银包覆铜粉和该银包覆铜粉的导电糊。
机译:银包铜粉的生产方法,生产方法获得的银包铜粉,使用银包铜粉的导电膏和使用导电膏的印刷电路板
机译:制造银包铜粉的方法,由该制造方法获得的银包铜粉,使用银包铜粉的导电膏,以及使用导电膏的印刷线路板
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