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【2h】

Influence of water diffusion in deposited silicon oxides on direct bonding of hydrophilic surfaces

机译：水分扩散在沉积硅氧化物中的影响在亲水性表面直接粘合

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J. Desomberg; F. Fournel; H. Moriceau; A. Roule; E. Barthel; F. Rieutord;
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年度 2017
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1. Influence of water diffusion in deposited silicon oxides on direct bonding of hydrophilic surfaces [J] . Desomberg J., Fournel F., Moriceau H., Microsystem technologies . 2018,第1期

机译：水分扩散在沉积硅氧化物中对亲水性表面直接粘接的影响
2. Room-temperature bonded silicon on insulator wafers with a dense buried oxide layer formed by annealing a deposited silicon oxidation layer and surface-activated bonding [J] . Koga Yoshihiro, Kurita Kazunari Japanese journal of applied physics . 2021,第3期

机译：室温粘合硅在绝缘体晶片上，具有通过退火的沉积硅氧化层和表面活化粘合而形成的致密掩埋氧化物层
3. UV surface exposure for low temperature hydrophilic silicon direct bonding [J] . Xiaohui Lin, Guanglan Liao, Zirong Tang, Microsystem Technologies . 2009,第2期

机译：紫外线表面曝光可实现低温亲水性硅直接键合
4. Silicon Nitride Surface Conversion into Oxide to Enable Hydrophilic Bonding [C] . A.Usenko, J.Senawiratne Semiconductor wafer bonding 11: science, technology, and applications - in honor of ulrich gosele . 2010

机译：氮化硅表面转化为氧化物以实现亲水键合
5. Nano-Bonding of Silicon Oxides-based surfaces at Low Temperature: Bonding Interphase Modeling via Molecular Dynamics and Characterization of Bonding Surfaces Topography, Hydro-affinity and Free Energy [D] . Whaley, Shawn D. 2011

机译：低温下基于氧化硅的表面的纳米键合：通过分子动力学和键合表面形貌，亲和力和自由能表征的键合相模型
6. Diffusion of water submonolayers on hydrophilic surfaces [O] . Jae Hyun Park, N. R. Aluru -1

机译：水亚单层在亲水表面上的扩散
7. Direct Evidence for the Instability and Deactivation of Mixed-Oxide Systems: Influence of Surface Segregation and Subsurface Diffusion [O] . Emmez, E., Vovk, E. I., Bukhtiyarov, V. I., 2011

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