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【2h】

Energy Efficiency of Electrical Circuits Carrying Semiconductor Devices

机译：携带半导体器件的电路能效

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1. Vertical electrical interconnection of compound semiconductor thin-film devices to underlying silicon circuitry [J] . Camperi-Ginestet C., Kim Y.W. IEEE Photonics Technology Letters . 1992,第9期

机译：化合物半导体薄膜器件与底层硅电路的垂直电互连
2. SRAM devices and circuits optimization toward energy efficiency in multi-V_(th) CMOS [J] . Bo Wang, Jun Zhou, Tony Tae-Hyoung Kim Microelectronics journal . 2015,第3期

机译：SRAM器件和电路针对多V_（CMOS）的能源效率进行了优化
3. About a possibility of reducing losses of energy at switching off of high-voltage IGBT devices and its circuitry energy efficiency [J] . Н. В. Панасенко, Д. Ю. Шаповалов, А. А. Краснов Electrification of transport . 2016,第11期

机译：关于减少高压IGBT器件关闭时的能量损失及其电路能效的可能性
4. Advances in Semiconductor Devices and Their Growing Use in Electrical Circuits and Systems [C] . NOEL Y. A. SHAMMAS, DINESH CHAMUND, PAUL TAYLOR WSEAS International Conferences . 2008

机译：半导体器件的进步及其在电气电路和系统中使用的越来越多
5. Embedding Logic and Non-volatile Devices in CMOS Digital Circuits for Improving Energy Efficiency [D] . Yang, Jinghua. 2018

机译：将逻辑和非易失性器件嵌入CMOS数字电路以提高能效
6. Soft conformable electrical contacts for organic semiconductors: High-resolution plastic circuits by lamination [O] . Yueh-Lin Loo, Takao Someya, Kirk W. Baldwin, 2002

机译：用于有机半导体的柔软顺应性的电触点：通过层压的高分辨率塑料电路
7. Degradation Modeling of Semiconductor Devices and Electrical Circuits [O] . 2015

机译：半导体器件和电路的退化建模
8. Shanghai Radio Factory 14. The First in the Country to Specialize in MOS Integrated Circuits. Ideal Semiconductor Devices, Field-Effect Transistors, and MOS Integrated Circuits. [R] . 1982

机译：上海无线电厂14.全国第一家专注于mOs集成电路的无线电厂。理想的半导体器件，场效应晶体管和mOs集成电路。

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