机译:双极高功率脉冲磁控溅射在锡薄膜生长期间能量离子轰击,无需使用基板偏置
机译:双极高功率脉冲磁控溅射,在不使用衬底偏压的情况下用于TiN薄膜生长期间的高能离子轰击
机译:调整大功率脉冲磁控管溅射放电和衬底偏置条件以减少TiN薄膜的固有应力
机译:反应高功率脉冲磁控溅射在各种生长角度下在SiO_2衬底上生长的TiN超薄膜的性能
机译:通过反应直流磁控溅射和高功率脉冲磁控溅射在SiO_2上生长的锡薄膜的比较
机译:用于薄膜晶体管应用的氧化锌的反应性大功率脉冲磁控溅射
机译:大功率脉冲磁控溅射镍薄膜的斜角沉积
机译:在没有基板加热和偏压的情况下生长的全致密,无刻面的111纹理高功率脉冲磁控溅射TiN膜