退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:SO42离子对共晶SNPB焊料合金腐蚀和电化学迁移特性的影响
Ja-Young Jung; Young-Ran Yoo; Shin-Bok Lee; Young-Sik Kim; Young-Chang Joo; Young-Bae Park;
机译:共晶SnPb焊料合金在印刷电路板中的电化学迁移特性
机译:腐蚀性能对PCB用SnPb焊料的电化学迁移敏感性的影响
机译:共晶SnPb焊料合金电化学迁移中的主要迁移元素
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:铝添加对非共晶Sn-20Bi焊料合金的组织和性能的影响
机译:对共晶SNPB焊料电迁移特性的线宽效应
机译:4个用于电镀SNPB共晶焊缝的阻隔层
机译:电镀SnPb共晶焊点的阻隔层
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。