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RESEARCH OF CHARACTERISTICS OF CAPACITORS INTEGRATED INTO SILICON INTERPOSERS FOR 3D MICROWAVE MODULES

机译：3D微波模块硅中间体电容器特性研究

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作者
Andrey Barantsev; Gleb Baranov; Anatoly Volosov; Sergey Nefedev; Alexander Rossov;
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年度 2020
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机译：通过硅电容器与硅中介层上的TSV集成在一起
2. A Silicon Interposer With an Integrated Thin Film Decoupling Capacitor and Through-Silicon Vias [J] . Shibuya A.Ouchi A.Takemura K. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on . 2010,第3期

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3. Fabrication and electrical characteristics of a novel interposer with polymer liner and silicon pillars with ultra-low-resistivity as through-silicon-vias (TSVs) for 2.5D/3D applications [J] . Chen Qian-Wen, Yan Yang-Yang, Ding Ying-Tao, Microsystem technologies . 2015,第10期

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4. Through Silicon Capacitor co-integrated with TSV as an efficient 3D decoupling capacitor solution for power management on silicon interposer [C] . Guiller O., Joblot S., Lamy Y., IEEE Electronic Components and Technology Conference . 2014

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6. Microfluidic Modules Integrated with Microwave Components—Overview of Applications from the Perspective of Different Manufacturing Technologies [O] . Laura Jasińska, Karol Malecha 2021

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