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【2h】

Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Extension Life in Microelectronics Solder Joint of Surface-Mounted Type.

机译：表面安装型微电子焊点疲劳裂纹启动和延伸寿命的评价。

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Ken KAMINISHI; Makio IINO; Motoharu TANEDA;
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年度 1998
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1. Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Extension Life in Microelectronics Solder Joints of Surface Mount Type [J] . Ken KAMINISHI, Makio IINO, Motoharu TANEDA JSME International Journal. Series A . 1999,第2期

机译：表面贴装型微电子焊点的疲劳裂纹萌生和延伸寿命的评估
2. Evaluation of Fatigue Life in Microelectronics Solder Joints of a Surface-Mounted Type [J] . K. Kaminishi, M. Iino, M. Taneda Key Engineering Materials . 1998,第Pt2期

机译：表面安装型微电子焊点的疲劳寿命评估
3. Evaluation of Fatigue Life in Microelectronics Solider Joints of a Surface-Mounted Type [J] . K. Kaminishi, M. Iino, M. Taneda Key Engineering Materials . 1998,第Parta2期

机译：评估表面安装型微电子固体接头的疲劳寿命
4. Evaluation of Fatigue Life in Microelectronics Solder Joints of a Surface-Mounted Type [C] . K. Kaminishi, M. Iino, M. Taneda International conference on fracture and strength of solids . 1998

机译：表面安装型微电子焊点的疲劳寿命评估
5. A thermodynamic damage mechanics theory and experimental verification for thermomechanical fatigue life prediction of microelectronics solder joints. [D] . Tang, Hong. 2003

机译：微电子焊点热力学疲劳寿命预测的热力学损伤力学理论和实验验证。
6. Life extension of self-healing polymers with rapidly growing fatigue cracks [O] . A.S Jones, J.D Rule, J.S Moore, 2007

机译：具有快速增长的疲劳裂纹的自修复聚合物的寿命延长
7. Evaluation of Thermal Fatigue Crack Initiation in Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints by Phase Growth Approach [O] . Toshihiko SAYAMA, Satoko YAMAZAKI, Takao MORI, 2004

机译：通过相位生长方法评估SN-3.0AG-0.5CU焊点的热疲劳裂纹起始
8. Army Cannon Fatigue Life Evaluation: Crack Initiation, Fracture Mechanics, andNDI [R] . Underwood, J. H., Audino, M. J. 1996

机译：陆军大炮疲劳寿命评估：裂纹萌生，断裂力学和NDI

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