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【2h】

Electrothermal analysis of integrated circuits: a realization by infrared thermography

机译：集成电路电热分析：红外热成像实现

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Farnoos Farrokhi;
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年度 2021
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2. Application of lock-in thermography for failure analysis in integrated circuits using quantitative phase shift analysis [J] . Ch. Schmidt, F. Altmann, O. Breitenstein Materials Science and Engineering . 2012,第15期

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3. Infrared Thermography application to functional and failure analysis of electron devices and circuits [J] . Andrea Irace Microelectronics & Reliability . 2012,第9a10期

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4. Surface analysis and electrothermal performance of highly uniform PEDOT:PSS spin-coated films using infrared thermography [C] . Mydhili V., Deepjyoti Das, L. R. Shobin, DAE Solid State Physics Symposium . 2018

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5. Electrothermal Analysis of Three-Dimensional Integrated Circuits. [D] . Harris, Theodore Robert. 2011

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7. Thermal vulnerability detection in integrated electronic and photonic circuits using infrared thermography [O] . Bilal Hussain, Bushra Jalil, Maria Antonietta Pascali, 2020

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