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Mechanical Stress Exploration Inside of Dental Filling Materials by Means of Electronic Speckle Pattern Interferometry / Shearography

机译：牙科填充材料内部机械应力探测通过电子散斑图案干涉测量/牧草

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Alina Ormenisan; Daniel Tamas Szava; Ioan Szava; Ciprian Dalai;
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年度 2017
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1. Mechanical Stress Exploration Inside of Dental Filling Materials by Means of Electronic Speckle Pattern Interferometry/Shearography [J] . Ormenisan Alina, Szava Daniel Tamas, Szava Ioan, Materiale Plastice . 2017,第4期

机译：牙科填充材料内部机械应力探测通过电子散斑图案干涉测量/牧草
2. Non-destructive characterization of resin-based filling materials using Electronic Speckle Pattern Interferometry [J] . Adrian U. J. Yap, Albert C.S. Tan, C. Quan Dental materials . 2004,第4期

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3. Comparative measurement of in plane strain by shearography and electronic speckle pattern interferometry [J] . A. Martínez, J.A. Rayas, R. Cordero, Revista mexicana de fisica . 2011,第6期

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4. Measurement of In-Plane Strain with Shearography and Electronic Speckle Pattern Interferometry for Composite Materials [C] . Martinez-Garcia Amalia, Rayas-Alvarez Juan-Antonio, Cordero Raul 2014 International Symposium on Optomechatronic Technologies . 2014

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5. Electronic speckle pattern interferometry, electronic shearography, and their applications. [D] . Chen, Xiaolu. 1996

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