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【2h】

Thin Teflon-like films for eliminating adhesion in released polysilicon microstructures

机译：薄的Teflon薄膜，用于消除释放的多晶硅微结构中的粘附性

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作者
Bradley K. Smith; Jeffry J. Sniegowski; Glenn LaVigne; Craig Brown;
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年度 1998
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1. Thin Teflon-like films for eliminating adhesion in released polysilicon microstructures [J] . Bradley K. Smith, Jeffry J. Sniegowski, Glenn LaVigne Sensors and Actuators, A. Physical . 1998,第1a3期

机译：类似于聚四氟乙烯的薄膜，可消除释放的多晶硅微结构中的粘附
2. Thin Teflon-like films for eliminating adhesion in released polysilicon micro structure [J] . Smith BK., LaVigne G., Brown C., Sensors and Actuators, A. Physical . 1998,第1a2期

机译：类似于聚四氟乙烯的薄膜，可消除释放的多晶硅微结构中的粘附
3. Role of Microstructure and Doping on the Mechanical Strength and Toughness of Polysilicon Thin Films [J] . Yagnamurthy Sivakumar, Boyce Brad L., Chasiotis Ioannis Microelectromechanical Systems, Journal of . 2015,第5期

机译：微结构和掺杂对多晶硅薄膜机械强度和韧性的影响
4. Thin Teflon-like films for eliminating adhesion in released polysilicon microstructures [C] . Smith, B.K., Sniegowski, . 1997

机译：类似于聚四氟乙烯的薄膜，可消除释放的多晶硅微结构中的粘附
5. Localized annealing of polysilicon microstructures by inductively heated ferromagnetic films. [D] . Trombley, Melissa L. 2007

机译：感应加热的铁磁薄膜对多晶硅微结构的局部退火。
6. In-Situ Testing of the Thermal Diffusivity of Polysilicon Thin Films [O] . Yi-Fan Gu, Zai-Fa Zhou, Chao Sun, 2016

机译：多晶硅薄膜热扩散率的原位测试
7. Evaluation of the Adhesion of Ultra-Thin Teflon-Like Films Deposited by Plasma on 316L Stainless Steel for Long-Term Stable Drug-Eluting Stents [O] . F. Lewisa, B. Maheux-lacroixb, S. Turgeonc, 2015

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8. Thin teflon-like films for eliminating adhesion in released polysilicon microstructures [R] . Smith, B. K. , Sniegowski, J. J. , LaVigne, G. 1996

机译：薄的聚四氟乙烯薄膜，用于消除释放的多晶硅微结构中的粘附

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