机译:陶瓷和金属关节的可靠性评估。 (第三次报告,讨论和对热应激浓度热应力浓度对接头几何的影响的探讨和比较。
机译:陶瓷/金属连接结构的强度可靠性估算 - 陶瓷/金属接头过程中热应力和残余应力行为的基本研究
机译:陶瓷/金属连接结构强度可靠性的估算-陶瓷/金属连接过程中热应力和残余应力行为的基础研究
机译:基于微通道陶瓷基底的BGA焊点热应力和应变分析
机译:热循环下CBGA焊点应力和应变的有限元分析及可靠性评估
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:扩展报告:与最近发作的轴向脊椎关节炎的当代对照队列(DESIR队列)相比评价依那西普治疗2年(EMBARK试验)后structural部joint关节结构性放射学改变的变化
机译:陶瓷和金属关节的热应力分析。 (第1次报告:通过改变关节尺寸来改变应力浓度和塑料区域的变化。)