机译:使用新型浓缩太阳能焊接(CSES)法(CSES)法(CSES)法
机译:微电子应用中使用的无铅焊料和焊点的微观结构和机械性能
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机译:热处理加速可靠性测试后,含铅无铅焊料接头的组织和力学性能恢复
机译:无铅焊点的尺寸和配置对机械性能,微观结构和老化动力学的影响。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响