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机译:球网阵列包装随机振动分析的数值模拟
Wenhao Luo; Wei Su; Xianshan Dong; Zhenhua Nie; Agam Tomar;
机译:薄扁平盒中塑料球栅阵列封装散热的数值模拟:一些操作和几何参数的影响
机译:单面和背对背胶带球栅阵列封装热性能的数值分析
机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
机译:球栅阵列封装焊点振动测试与分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:随机振动条件下处理硬质聚氨酯泡沫塑料的压缩力学性能的实验和数值模拟研究
机译:IC封装的电气分析重点在于不同的球栅阵列封装
机译:球栅阵列封装的安装适配器,使用该适配器的球栅阵列封装的安装结构以及球栅阵列封装的修复方法
机译:球栅阵列组件的安装适配器,球栅阵列组件的安装结构以及修复球栅阵列组件的方法
机译:球栅阵列封装以及将焊球附着到球栅阵列封装的方法
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