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Calculation and validation of thermomechanical stresses in flip chip BGA using the ATC4.2 test vehicle

机译：ATC4.2试验车辆倒装芯片BGA热机械应力的计算与验证

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D.W. Peterson; S.N. Burchett; J.N. Sweet; R.T. Mitchell;
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3. Verlassliche Inspektion von Lotverbindungen an BGA, mu BGA, CSP und Flip-chip-packages [J] . PRODUKTION VON LEITERPLATTEN UND SYSTEMEN . 2015,第11期

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4. Calculation and validation of thermomechanical stresses in flip chip BGA using the ATC4.2 test vehicle [C] . Peterson, D.W., Burchett, Electronic Components and Technology Conference, 1999. 1999 Proceedings. 49th . 1999

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8. Calculation and Validation of Thermomechanical Stresses in Flip Chip BGA Using211 the ATC4.2 Test Vehicle [R] . Burchett, S. N., Mitchell, R. T., Nguyen, L., 1999

机译：利用211 aTC4.2试验车计算和验证倒装芯片BGa中的热机械应力

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