机译:电镀期间反向电流对铜膜的<111的纳米线柱粒度生长的影响
机译:Cu籽晶层晶粒取向对<111>取向纳米孪晶Cu生长的影响
机译:具有特定取向的柱状晶粒结构的多晶镁合金的高温拉伸性能和变形机理
机译:η-CU_6SN_5IN在(111)定向和纳米缠绕CU上微方向单向生长的组织控制
机译:锆和scan对Al-2wt%Cu基合金的组织,拉伸性能和热撕裂敏感性的影响。
机译:不同柱状晶粒结构的111取向纳米孪晶铜的拉伸性能
机译:Cu种子层晶体取向对<111-纳米丝型Cu生长的影响
机译:氮对T-111(钽,8%钨,2%铪)管材拉伸性能和结构的影响