机译:具有乙酸/苯基甲基丙烯酸/乙烯基苄基醚部分的磷化聚(芳基醚)S用于高TG和低介电热固性件
机译:用于高 T i> g sub>和低介电热固性化合物的具有乙酸/苯基甲基丙烯酸/乙烯基苄基醚部分的膦化聚(芳基醚)
机译:基于含炔丙基醚的磷酸化苯并恶嗪的高T-g和低介电环氧树脂热固性塑料
机译:聚(芳醚酮)改性为含酚聚(芳醚)的方法及其在制备高性能环氧热固性树脂中的应用
机译:质子交换膜含萘或六氟-异亚丙基二苯基部分的磺化聚(芳醚酮)(SPAEK)的直接聚合
机译:聚(芳基醚)单树枝和pyr标记的聚(芳基醚)单树枝的合成,表征和光物理研究。
机译:带乙酸/苯基的膦化聚(芳基醚)用于高Tg和低介电热固性材料的甲基丙烯酸/乙烯基苄基醚部分
机译:萘基聚(芳基醚)。 I.在重复单元中含有一个1,4-萘二甲部分的聚(醚砜)S和聚(醚酮)S的合成和表征
机译:聚(芳基醚 - 醚 - 酮)作为可能的金属化薄膜电容器介电:通过ab Initio计算准确描述带隙。