机译:具有22-NM FD-SOI CMOS中多级噪声匹配的1.7 dB最小NF,22-32-GHz低噪声反馈放大器
机译:采用28 nm UTBB FD-SOI CMOS技术的6T-SRAM单元尺寸的静态噪声裕度折衷
机译:具有优化的CML-XOR门的0.3a ?? 4.4 GHz宽带CMOS分频比1.5
机译:具有基于22nm CMOS FD-SOI技术的后门调谐功能的28 GHz静态CML分频器
机译:用于5 GHz应用的CMOS VCO和分频器的设计。
机译:使用I3T25 CMOS技术开发的有源元件设计信号发生器用于单路IC封装实现照度到频率的转换
机译:采用FD-sOI 28 nm技术的全摆幅20 GHz分频器,1 V电源电压
机译:功率高效的26-GHz 32:1静态分频器,采用130-nm Bulk CmOs封装