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【2h】

Robust All-Carbon Molecular Junctions on Flexible or Semi-Transparent Substrates Using Process-Friendly Fabrication

机译：使用工艺友好的制造，柔软的全碳分子结柔性或半透明基板上

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1. Robust All-Carbon Molecular Junctions on Flexible or Semi-Transparent Substrates Using "Process-Friendly" Fabrication [J] . Najarian Amin Morteza, Szeto Bryan, Tefashe Ushula M., ACS nano . 2016,第9期

机译：使用“工艺友好”的制造方法，在柔性或半透明基材上具有坚固的全碳分子结
2. Fabrication of All-Carbon Nanotube Electronic Devices on Flexible Substrates Through CVD and Transfer Methods [J] . Yuan Zou, Qunqing Li, Junku Liu, Advanced Materials . 2013,第42期

机译：通过CVD和转移方法在柔性基板上制备全碳纳米管电子器件
3. Bottom-up, Robust Graphene Ribbon Electronics in All-Carbon Molecular Junctions [J] . Supur Mustafa, Van Dyck Cohn, Bergren Adam J., ACS applied materials & interfaces . 2018,第7期

机译：全碳分子连接中的自下而上，鲁棒石墨烯带电子器件
4. Optimization of a single crystalline-like germanium thin film growth on inexpensive flexible substrates and fabrication of germanium bottom junction [C] . Ying Gao, Renjie Wang, Dutta P., . 2013

机译：在廉价的柔性基板上优化单晶状锗薄膜的生长以及锗底结的制造
5. Semi-transparent zinc oxide:aluminum/copper(I) oxide thin-film heterojunction fabricated at low temperature: Effect of an intrinsic ZnO buffer layer at the junction [D] . Huang, Yu-Nung 2011

机译：半透明氧化锌：低温制备的铝/铜（I）氧化物薄膜异质结：结处本征ZnO缓冲层的作用
6. Facile Fabrication of a Superhydrophobic Surface with Robust Micro-/Nanoscale Hierarchical Structures on Titanium Substrate [O] . Shuliang Dong, Zhenlong Wang, Libao An, 2020

机译：具有耐高温性微/纳米级分层结构的超疏水表面的体积制备钛基材
7. Bottom-up, Robust Graphene Ribbon Electronics in All-Carbon Molecular Junctions [O] . Mustafa Supur, Colin Van Dyck, Adam J. Bergren, 2018

机译：全碳分子连接中的自下而上，鲁棒石墨烯色带电子器件
8. Multi-Junction Thin-Film Solar Cells on Flexible Substrates for Space Power [R] . Hepp, A. F. , Smith, M. , Scofield, J. H. , 2002

机译：用于空间电源的柔性基板上的多结薄膜太阳能电池

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