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机译:超低功耗应用完整加法器设计的平行计算与绝热逻辑
Dinesh Kumar; Manoj Kumar;
机译:利用静态CMOS逻辑和绝热逻辑的低功耗8位超前进位加法器的设计与实现
机译:采用两相绝热逻辑的低功耗并行前缀加法器设计
机译:超低功耗应用中的节能绝热逻辑设计和分析32位CLA
机译:低功耗和节能的全加法器,带有近似绝热逻辑,用于边缘计算
机译:IDPAL-绝热节能逻辑家族:安全计算的理论与应用。
机译:推进DNA计算材料的力量:创新DNA逻辑计算系统和智能生物应用的最新进展
机译:f 3 Sub>(Σ CD Sub>) max Sup>的“ k”条件最大并行并行乘数f Σ的功能设计 Sub>(Σ CD Sub>),对“ [ 1,2 Sup> S g Sub> h1””参数进行“解密”的实现过程 Sup>]和[ 1,2 Sup> S g Sub> h2 Sup>]“补码RU”,由三进制数系统f(+ 1,0,-1)和逻辑区分d 1 Sub> / dn→f 1 Sub>( + Sup>←↓- Sub> ) d / dn Sub>(俄罗斯逻辑版本)
机译:f ∑ Sub>(Σ CD)的条件“ k”位的条件f 2 Sub>(Σ CD Sub>)的加法器的功能结构 Sub>),术语“ [ 1,2 Sup> S j Sub> h1 Sup>] f(“的输入结构的”解密“的实现过程2 n Sup>)和[ 1,2 Sup> S j Sub> h2 Sup>] f(2 n Sup >)通过使用三进制数系统f(+ 1,0,-1)的算术公理和逻辑微分d 1 Sub> / dn→f 1 R>的“互补码RU”位置格式Sub>( + Sup>←↓- Sub>) d / dn Sub>组合结构中的参数(俄罗斯逻辑版本)
机译:f Σ Sub>(Σ)并行条件乘数的条件“ j”位的f 1 Sub>(Σ CD Sub>)的函数结构具有乘数[m j Sub>] f(2 n Sup>)和乘数[n i Sub]的参数结构的部分产品的参数的“解密”过程>] f(2 n Sup>)在“附加代码”的位置格式中以及中间和[[Sup> 1,2 Sup> Sj h1 Sup>] f( “附加代码RU”(俄罗斯逻辑版本)的位置格式中的2 n Sup>)
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