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机译:CoSn3金属间化合物显着提高了Sn-Ag-Cu / Co-P球栅阵列焊点的剪切强度
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:pd掺杂单斜Cu6sn5金属间化合物结构稳定性和电子性质的第一性原理研究
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物