机译:退火和中间层对铜薄膜与SiO_2 / Si衬底黏附能的影响
机译:氧化硅衬底上铜薄膜的纳米压痕和划痕测试硬度(划痕硬度)值的比较
机译:使用划痕测试技术表征柔性基材上的有机超薄膜附着力
机译:氧化硅衬底上铜薄膜的纳米压痕和划痕测试硬度(划痕硬度)值的比较
机译:研究了银(100)上沉积的铑,铜(100)上沉积的金和硅(100)上沉积的金的超薄膜的稳定性。
机译:硼基中间层修饰的碳基材上铜膜的机械和热界面的表征
机译:低温退火对TiN沉积硅集成电路基板中化学镀铜薄膜附着力的影响
机译:中间层对硅基板上超薄铜,金薄膜划痕附着性能的影响