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机译:通过微弯曲试验对MEMS器件进行微弯曲测试评估的AU / TI双层结构的微悬臂
Ken Hashigata; Tso-Fu Mark Chang; Haochun Tang; Chun-Yi Chen; Daisuke Yamane; Toshifumi Konishi; Hiroyuki Ito; Katsuyuki Machida; Kazuya Masu; Masato Sone;
机译:通过针对MEMS器件的微弯曲试验评估的Au / Ti双层结构对微悬臂梁的强化
机译:通过振动测试评估Ti / Au层状微悬臂梁的长期结构稳定性
机译:用于MEMS加速度计的Ti-Au双层微悬臂的机械强度提高
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:具有独立微悬臂结构的基于MEMS的气流传感器
机译:基于离散位错理论的MEMS器件微弯曲变形的尺寸效应
机译:加强了用于微机电系统(MEMS)的外壳结构,其保护性树脂覆盖MEMS芯片,控制芯片,导线和引线框架的一部分,而封装则覆盖保护性树脂,MEMS芯片和引线框架的一部分
机译:MEMS装置的剥离测试方法,MEMS装置的剥离测试方法及其MEMS装置
机译:MEMS器件的条带测试方法,MEMS器件的条带测试及其MEMS装置
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