机译:使用先进的基于离子束的分析技术对32 nm以下半导体材料和工艺进行物理表征(会议论文)
机译:使用改进的微带环形谐振器技术对材料进行介电表征
机译:基于扩展损耗模型的非接触微波技术用于介电材料表征
机译:用于铁电材料的可变温度微波表征的介电套筒谐振器技术
机译:功能半导体纳米材料的先进合成技术和表征。
机译:基于耦合半导体谐振器的全介电超表面的宽带完美光吸收
机译:使用同步加速器,中子,TEM和新颖的微机械技术进行先进的材料表征和建模-欧洲为加速聚变材料开发所做的努力
机译:基于Y3FE5-2xBIxBx石榴石的磁电介质材料运行的新型介质谐振器天线