机译:用超声波搅拌沉积在硅基板上电化学沉积的单层和多层镍薄膜粘附性的硬度和评估
机译:扫描电子显微镜和能量色散X射线光谱分析,分析了沉积在有或没有硅粘附层的弯曲Ti6Al4V基底上的薄碳膜的基底-薄膜表面横截面
机译:拉曼光谱分析沉积在有或没有硅粘附层的弯曲Ti6Al4V基板上的碳薄膜
机译:粘附层对沉积在氮化硅涂层硅基底上的钛酸铅锆铅薄膜铁电性能的影响
机译:沉积在硅(100)衬底上的超薄镍膜的润湿-去湿转变
机译:硅上溅射沉积的镍钛薄膜的附着力和残余应力。
机译:通过PECVD在镍金属化多孔硅上沉积的非晶硅薄膜的结晶
机译:低温退火对TiN沉积硅集成电路基板中化学镀铜薄膜附着力的影响