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【2h】

SOLDER JOINTS RELIABILITY PREDICTION THERMO-MECHANICAL FATIGUE: THE MODELS BASED ON PLASTIC DEFORMATION

机译：焊点可靠性预测热机械疲劳：基于塑性变形的模型

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K. Tikhomirov; S. Alekseev;
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年度 2017
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1. Creep fatigue modeling for solder joint reliability predictions including the microstructural evolution of the solder [J] . Frost H.J., Howard R.T. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology . 1990,第4期

机译：蠕变疲劳模型，用于预测焊点可靠性，包括焊料的微观结构演变
2. An Analytical Elasto-Creep Model of Solder Joints in Leadless Chip Resistors: Part 2 2014;Applications in Fatigue Reliability Predictions for SnPb and Lead-Free Solders [J] . Ghorbani H. R., Spelt J. K. IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2007,第4期

机译：无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型：2014年第2部分； SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
3. Thermo-mechanical fatigue reliability optimization of PBGA solder joints based on ANN-PSO [J] . ZHOU Ji-cheng, XIAO Xiao-qing, EN Yun-fei, 中南大学学报（英文版） . 2008,第005期

机译：基于ANN-PSO的PBGA焊点热机械疲劳可靠性优化
4. Creep-fatigue modelling for solder-joint reliability predictions including the microstructural evolution of the solder [C] . Frost, H.J., Howard, . 1990

机译：用于焊料接头可靠性预测的蠕变疲劳建模，包括焊料的微观结构演变
5. Computationally efficient fatigue life prediction of area array solder joints: Comparison of empirical and damage based models. [D] . Towashiraporn, Pongpinit. 2003

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6. Reliability Study of Solder Paste Alloy for the Improvement of Solder Joint at Surface Mount Fine-Pitch Components [O] . Mohd Nizam Ab. Rahman, Noor Suhana Mohd Zubir, Raden Achmad Chairdino Leuveano, 2014

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7. Creep-fatigue models for solder joints reliability prediction [O] . Novotný Václav 2011

机译：蠕变疲劳模型用于焊点可靠性预测

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