首页> 外文OA文献 >The removal of saw marks on diamond wire-sawn single crystalline silicon wafers

【2h】

The removal of saw marks on diamond wire-sawn single crystalline silicon wafers

机译：在金刚石线锯单晶硅晶片上取下锯片

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Kyoung Hee Lee;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2016
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Chemically microsurface-sphericizing on diamond wire-sawn multi-crystalline silicon wafers by metal-assisted chemical etching and rounding etching [J] . Zhang Jinbing, Zhou Lang, Zhou Xiaoying, Solar Energy . 2021,第May期

机译：金属辅助化学蚀刻和舍入蚀刻在金刚石线锯多晶硅晶片上的化学微观圆面
2. Novel low-cost alkaline texturing process for diamond wire-sawn industrial monocrystalline silicon wafers (vol 185, pg 406, 2018) [J] . Basu Prabir Kanti, Sreejith K. P., Yadav Tarun S., Solar Energy Materials and Solar Cells: An International Journal Devoted to Photovoltaic, Photothermal, and Photochemical Solar Energy Conversion . 2019,第期

机译：钻石线锯工业单晶硅晶圆晶晶晶圆的新型低成本碱性纹理过程（Vol 185，PG 406,2018）
3. Etching SiC-slurry and diamond wire-sawn silicon wafers with HF-HCI-Cl_2 mixtures: Parameter influences on etch rates and surface structures [J] . Andre Stapf, Peter Nattrodt, Christoph Gondek, Physica status solidi . 2017,第10期

机译：用HF-HCI-Cl_2混合物蚀刻SiC浆料和金刚石线锯硅片：参数对蚀刻速率和表面结构的影响
4. DIAMOND WIRE-SAWN SILICON WAFERS - FROM THE LAB TO THE CELL PRODUCTION [C] . A. Bidiville, K. Wasmer, R. Kraft, European Photovoltaic Solar Energy Conference . 2009

机译：钻石线锯硅晶片 - 从实验室到电池生产
5. Thermal conductivity of diamond thin-films on silicon wafers [D] . Harrup, Marshall 2015

机译：硅晶片上金刚石薄膜的热导率
6. The Influence of Wire Speed on Phase Transitions and Residual Stress in Single Crystal Silicon Wafers Sawn by Resin Bonded Diamond Wire Saw [O] . Tengyun Liu, Peiqi Ge, Wenbo Bi 2021

机译：用树脂粘合金刚石锯锯制线速对相变硅晶片中的相变和残余应力的影响
7. Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness [O] . Louise Carton, Roland Riva, Daniel Nelias, 2019

机译：锯线取向，晶体性质和厚度的钻石锯硅晶片机械强度的比较分析
8. High Efficiency, Low Cost Solar Cells Manufactured Using 'Silicon Ink' on Thin Crystalline Silicon Wafers [R] . Antoniadis, H. 2011

机译：在薄晶硅片上使用“硅墨”制造高效率，低成本的太阳能电池

The removal of saw marks on diamond wire-sawn single crystalline silicon wafers

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅