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机译:低功耗低噪声CMOS放大器的一些设计技术,具有针对GHz频率无线应用的噪声优化。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:KA波段3堆栈功率放大器,具有18.8 dBm PSAT和23.4%PAE使用22nm CMOS FDSOI技术