机译:用校正载体恢复劣化研磨板精度校正技术的基本研究。 (第一个报告,研磨板的磨损特性)。
机译:板式电化学磨料研磨精度的基础研究
机译:高温粒子表面蒸气膜塌陷行为的研究(第一个报告,蒸气膜塌陷压力的测量)
机译:球形零件的半圆形凹槽研磨(第一次报告,研究横截面为三个凸角的形状误差)
机译:开发高精度滚珠丝杠(第一报告)的新研磨方法 - 自动研磨处理原型研磨工具的可行性研究
机译:在新技术中使用3D打印的骨板通过手术纠正拇趾外翻畸形
机译:用校正载体恢复劣化研磨板精度校正技术的基本研究。第二次报告。由于工作压力影响,纠正特性。