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机译:环境试验对电力模块超声粘接Cu端子剪切强度的影响
Kyung-Yeol Kim; Kyung Deuk Min; Yongil Kim; Jeong-Won Yoon; Seung-Boo Jung;
机译:硅基功率模块中超声楔形结合重铝线的界面结构和强度
机译:使用铜键合AlN衬底的大功率电子模块的热管理分析
机译:高功率电子模块的热管理分析使用Cu键合ALN基材
机译:牙科材料粘结关节的剪切强度试验
机译:两种不同的牙龈有色材料粘结到钛合金圆盘和丙烯酸人造牙上的剪切粘结强度的体外比较。
机译:矫正支架粘合到不同新型CAD / CAM陶瓷的剪切粘合强度的体外测试
机译:瞬态液相粘结Cu / Sn / Ag和功率半导体互连Ni / Sn / Ag结构的最佳过程条件和剪切强度
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:铜/陶瓷接合体,铜/陶瓷接合体的制造方法以及功率模块用基板
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