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机译:用于3D硅光学插入器的微结构化联接元件
Sujay Charania; Sebastian Lüngen; Zaid Al-Husseini; Sebastian Killge; Krzysztof Nieweglowski; Niels Neumann; Dirk Plettemeier; Karlheinz Bock; Johann W. Bartha;
机译:3D基于雪崩LED的硅光子结构,通过光学插入器互连
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:硅插入器上的3D多模光学互连的设计,制造和比较
机译:用于3D硅光学中介层的微结构耦合元件
机译:不连续谱元法对两个微球之间的e逝回音壁模式进行光耦合的数值研究
机译:用进化联轴器将综合三维建模改善为低至中分辨率电子显微镜结构
机译:3D微波模块硅中间体电容器特性研究
机译:的微结构,包括两个彼此垂直或实际上垂直的结构,并在连接角处设有一个角度加强条,以便与包含元件,栅栏等的连接,平台和零件结合。盒子-或盒子,由微结构或几种结构制成的半壳形元件,以及包含用于微结构的元素的plattenfoermige零件
机译:用于将光发射器或光接收器与光缆连接的耦合装置具有在通道插入光纤中形成的导光耦合元件,其中第一保持器设置在耦合装置处
机译:制造具有至少一个具有光学有效表面浮雕微结构的表面积的元件的方法,具有至少一个具有光学有效表面浮雕微结构的表面积的元件,制造浮雕微结构复制品表面的方法,包括表面浮雕微结构的元件,带有元件的物品,安全装置的使用以及元件的使用
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