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Recent Trend of Build-Up Dielectric Materials for IC Package Substrates

机译：IC包装基板积累介质材料的最新趋势

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Genjin MAGO;
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年度 2014
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1. Dielectric Characterization of Ultra-Thin Low-Loss Build-Up Substrate for System-in-Package (SiP) Modules [J] . Ho Cheng-Yu, Cheng Hung-Hsiang, Pan Po-Chih, Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on . 2015,第9期

机译：用于系统级封装（SiP）模块的超薄低损耗积层基板的介电特性
2. Effect of geometry and dielectric material on thermo-mechanical strain on micro-vias in build-up substrates [J] . Kimihiro Yatnanaka, Teruya Fujisaki, Manabu Ichinose, Journal of materials science . 2010,第9期

机译：几何形状和介电材料对积层基板中微孔上热机械应变的影响
3. Effect of geometry and dielectric material on thermo-mechanical strain on micro-vias in build-up substrates [J] . Kimihiro Yamanaka, Teruya Fujisaki, Manabu Ichinose, Journal of Materials Science: Materials in Electronics . 2010,第9期

机译：几何形状和介电材料对积层基板中微孔上热机械应变的影响
4. Examining the required properties of build-up dielectric materials for next generation IC package substrates [C] . Deguchi Hidenobu, Hayashi Tatsushi, Tanaka Teruhisa, 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference . 2015

机译：检查下一代IC封装基板所需的积层电介质材料的特性
5. Modeling and Applications of Dielectric Substrates at MM-Wave Frequencies and Realization of a New Class of Metamorphic Materials. [D] . Papio Toda, Anna. 2015

机译：介电基体在MM波频率下的建模与应用以及新型变质材料的实现。
6. Flexible Organic Thin Film Transistors Incorporating a Biodegradable CO2-Based Polymer as the Substrate and Dielectric Material [O] . Cut Rullyani, Chao-Feng Sung, Hong-Cheu Lin, -1

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7. Special Articles: Recent Trends on MCM and Bare LSI Chip Mounting. Materials, CAD Systems and Test Equipment for the MCM-L Substrates and Packages. Phisical Layout System for MCM-L. [O] . Shinichi MAEDA 1994

机译：特殊文章：近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。 MCM-L基板和包装的材料，CAD系统和测试设备。 MCM-L的电平布局系统。

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