机译:本构模型,用于在有限应变状态下模拟平面应力下不可压缩的粘弹性薄材料
机译:本构模型,用于在有限应变状态下模拟平面应力下不可压缩的粘弹性薄材料
机译:两种不同材料之间的薄弹塑性界面的二维建模:平面应变情况
机译:在平面应力下加载的玉米模型橡胶状材料裂纹尖端的有限应变分析
机译:用于多阶段过程的板材的平面内应变测试。
机译:原子力显微镜表征粘弹性材料的纳米尺度效应:准三维标准线性固体模型与面内表面相互作用的耦合
机译:两种不同材料之间的薄弹塑性界面的二维建模:平面应变情况
机译:不可压缩材料中平面应变界面断裂的建模。