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【2h】

High-throughput optical inter-board interconnects for next-generation on-board digital transparent processors

机译：下一代载板数字透明处理器的高吞吐量光学间互连

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M. Sotom; H. Gachon; V. Foucal; N. Venet; M. Pez; V. Heikkinen; T. Tuominen; S. Pantoja;
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年度 2017
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