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FINNED CHANNEL OPTIMIZING IN RADIO ELECTRONIC DEVICES FOR FORCED AIR COOLING SYSTEMS

机译：用于强制空气冷却系统的无线电电子设备中的翅片通道

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作者
V. N. Krischuk; G. N. Shilo; N. A. Kaspyrovych; E. V. Ogrenich;
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年度 2014
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1. Thermal Optimization of Horizontal Tubes with Tilted Rectangular Fins under Free Convection for the Cooling of Electronic Devices [J] . Jong Bum Lee, Hyun Jung Kim, Dong-Kwon Kim Applied Sciences . 2017,第4期

机译：自由对流下带有倾斜矩形翅片的水平管的热优化，用于电子设备的冷却
2. Thermal Optimization of Horizontal Tubes with Tilted Rectangular Fins under Free Convection for the Cooling of Electronic Devices [J] . Jong Bum Lee, Hyun Jung Kim, Dong-Kwon Kim Applied Sciences . 2017,第4期

机译：自由对流下带有倾斜矩形翅片的水平管的热优化，用于电子设备的冷却
3. Thermal Optimization of Horizontal Tubes with Tilted Rectangular Fins under Free Convection for the Cooling of Electronic Devices [J] . Jong Bum Lee, Hyun Jung Kim, Dong-Kwon Kim Applied Sciences . 2017,第4期

机译：倾斜矩形翅片在自由对流下的水平零管热优化电子设备冷却
4. A numerical study of the effect of thermal radiation on the forced air cooling of low heat flux electronic chips mounted on one side of a vertical channel [C] . Rajat Dhingra, P. S. Ghoshdastidar IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems . 2016

机译：热辐射对垂直通道一侧安装的低热通量电子芯片强制风冷影响的数值研究
5. Computer-aided design optimization of airflow duct systems for cooling of electronic assemblies. [D] . Mannino, Michael. 2001

机译：用于电子组件冷却的气流管道系统的计算机辅助设计优化。
6. An Experimental Study of Microchannel and Micro-Pin-Fin Based On-Chip Cooling Systems with Silicon-to-Silicon Direct Bonding [O] . Yunlong Qiu, Wenjie Hu, Changju Wu, 2020

机译：基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
7. Thermal Optimization of Horizontal Tubes with Tilted Rectangular Fins under Free Convection for the Cooling of Electronic Devices [O] . Jong Lee, Hyun Kim, Dong-Kwon Kim 2017

机译：倾斜矩形翅片在自由对流下的水平零管热优化电子设备冷却

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