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【2h】

Fabrication of Wire Bond-Less SiC Power Module with Sandwich Structure for High Temperature Device Operation

机译：用夹层结构制造带夹层结构的高温装置运行

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作者
Fumiki Kato; Fengqun Lang; Rejeki Simanjorang; Hiroshi Nakagawa; Hiroshi Yamaguchi; Hiroshi Sato;
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年度 2013
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