机译:低温键合技术及其在光电子器件中的应用综述
机译:用于III-V化合物半导体至硅光子集成电路的低温强SiO_(2)-SiO_(2)共价晶圆键合
机译:III–V化合物半导体与硅光子集成电路的低温,强SiO2 sub> -SiO2 sub>共价晶片键合
机译:光子学应用的低温键合技术
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机译:HZC光子XP82B20D和XP1805D光电倍增管用于低温应用的表征
机译:战场上的曙光:光子技术的战术应用