机译:TE-C36碳:具有全键 3 sup>键合网络的新型半导体相
机译:TE-C36碳:具有全SP(3)焊接网络的新半导体相
机译:多孔Cy Carbon:具有SP(1)-SP(2)-SP(3)键合网络的新半导体相
机译:非晶碳镍复合膜的新型半导体相
机译:拉曼研究碳基新型网络的高压相。
机译:使用氢键超分子聚合物轻松分离无吸附剂的长和高纯度手性选择半导体单壁碳纳米管
机译:大部分金属单壁碳纳米管和半导体碳纳米线网络的受控合成
机译:极其可弯曲的高性能集成电路,采用半导体碳纳米管网络,适用于数字,模拟和射频应用。