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【2h】

Integration of Electrodeposited Ni-Fe in MEMS with Low-Temperature Deposition and Etch Processes

机译：用低温沉积和蚀刻工艺将电沉积Ni-Fe的电沉积Ni-Fe集成

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Giuseppe Schiavone; Jeremy Murray; Richard Perry; Andrew Mount; Marc Desmulliez; Anthony Walton;
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年度 2017
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